深(shen)圳(zhen)基(ji)本半導體有限(xian)公司(si)是中國(guo)(guo)第三代半導體創新(xin)企業(ye)(ye)，專業(ye)(ye)從事碳化(hua)硅功率器件的(de)研(yan)發(fa)與產(chan)業(ye)(ye)化(hua)。公司(si)總部位(wei)于深(shen)圳(zhen)，在(zai)北(bei)京(jing)、上海、無錫(xi)、香港以及(ji)日本名(ming)古屋設有研(yan)發(fa)中心和制造基(ji)地。公司(si)擁有一(yi)支國(guo)(guo)際(ji)化(hua)的(de)研(yan)發(fa)團隊(dui)，核心成員(yuan)包括(kuo)二十(shi)余位(wei)來自清(qing)華大(da)(da)學(xue)、中國(guo)(guo)科學(xue)院、英國(guo)(guo)劍橋(qiao)大(da)(da)學(xue)、德國(guo)(guo)亞琛工(gong)業(ye)(ye)大(da)(da)學(xue)、瑞士(shi)聯邦(bang)理工(gong)學(xue)院等國(guo)(guo)內外(wai)知(zhi)名(ming)高校及(ji)研(yan)究機構的(de)博士(shi)。

      基本半導體(ti)掌握碳化(hua)硅核心技術，研發覆蓋(gai)碳化(hua)硅功率半導體(ti)的材(cai)料制備、芯片設(she)計(ji)、晶圓(yuan)制造(zao)、封裝測試(shi)、驅動應用等產(chan)業鏈關鍵(jian)環節，擁有(you)知識產(chan)權兩百(bai)余(yu)項，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。